多家A股半导体材料上市公司相继公布2024年上半年业绩情况，经营业绩持续向好；其中24Q2业绩同环比基本实现增长。

　　CMP材料：1）安集科技：公司基本的产品为化学机械抛光液。24Q2营收3.79~4.22亿元，同比增长23.88%~37.95%，环比增长0.03%~11.39%；归母净利润1.19~1.31亿元，同比减少17.57%~25.13%，环比增长13.17%~24.59%。公司表示在先进制程领域的各产品导入及上量均顺顺利利地进行2）鼎龙股份：公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务。24Q2归母净利润1.20~1.39亿元，同比增长95.87%~127.24%，环比增长46.80%~70.31%。公司表示业绩增长主要系国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率和公司产品市占率显著提升。

　　电子气体：1）广钢气体：公司作为国内领先的电子大宗气体综合服务商，产品涵盖电子大宗气体的全部六大品种以及主要的通用工业气体品种。24Q2营收5.12亿元，同比增长6.25%，环比增长11.04%；归母净利润0.69亿元，同比减少18.14%，环比增长2.19%；利润同比下滑主要系受氦气销售价格下滑影响。2）南大光电：公司布局先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三大业务板块。24Q2归母净利润0.86~1.00亿元，同比增长11.16%~29.28%，环比增长4.60%~21.65%；业绩增长主要系前驱体持续导入集成电路芯片量产制程，公司主要量产产品持续放量，氢类特气新增产能快速释放，以及氟类特气实现销量和销售额双增长。

　　其他：1）江丰电子：公司基本的产品为超高纯靶材和精密零部件。24Q2营收8.41亿元，同比增长32.90%，环比增长8.83%；归母净利润0.93~1.09亿元，同比增长-3.78%~11.99%，环比增长56.49%~82.14%。公司表示国内外客户订单持续增加，同时大量半导体精密零部件新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，产品营销售卖持续放量。2）雅克科技：公司以电子材料业务为核心，该业务产品涵盖了半导体前驱体材料、光刻胶及光刻胶配套试剂、电子特气、硅微粉与半导体材料输送系统（LDS）等。24Q2归母净利润2.66~3.34亿元，同比增长57.99%~98.52%，环比增长8.24%~36.00%。公司表示随着集成电路行业在2024年恢复性增长，以及AI、大数据和云计算等加快速度进行发展，国内集成电路生产线增加和产能增长，存储和逻辑芯片、AI 用HBM等下游产品类别增长较快，公司半导体电子材料销售明显增长。3）联瑞新材：公司基本的产品为无机非金属粉体填料。24Q2归母净利润0.58~0.73亿元，同比增长31.60%~65.44%，环比增长12.87%~41.90%，单季归母净利润创历史上最新的记录，主要系2024年上半年整体市场需求回暖且公司高阶品占比增长。4）艾森股份：公司形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。24Q2实现盈利收入1.03亿元，同比增长25.23%，环比增长26.00%；归母净利润0.06亿元。公司表示国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖，公司在先进封装领域的销售额持续提高。

　　中芯国际和华虹半导体相继公布24Q2业绩，24Q2收入、毛利率和产能利用率均实现环比增长，相关产能扩建计划稳步推进。

　　中芯国际：24Q2收入和毛利率均超此前指引。24Q2公司实现收入19.01亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%；毛利率13.9%，超出此前9%~11%的业绩指引；产能利用率85.2%，同比提升6.9个百分点，环比提升4.4个百分点。公司表示24H2收入有望超过24H1；8英寸产能利用率有所回升，12寸产能持续满载；较2023年底，公司预计2024年底增加约6万片的12英寸月产能。

　　华虹半导体：24Q2公司营收和毛利率均实现环比增长。24Q2公司实现收入4.79亿美元，环比增长4.0%；毛利率10.5%，环比提升4.1个百分点，高于此前指引；产能利用率97.9%，环比提升6.2个百分点，已接近全方位满产。公司表示半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了连续数个季度的疲软之后，市场在消费电子等部分领域的带动下显示出了企稳复苏的迹象。公司第二条12寸产线年底前可试产。

　　我们认为，在终端需求慢慢地复苏的背景下，晶圆厂稼动率持续提升，同时稳步推进产能扩建计划，进而拉动上游半导体材料需求，国产半导体材料公司业绩有望延续增长态势。

　　安集科技、鼎龙股份、江丰电子、联瑞新材、华海诚科、中船特气、天承科技、艾森股份、上海新阳、雅克科技等。

　　下游需求复苏低于预期，行业竞争加剧风险，相关厂商新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，晶圆厂产能扩张进度没有到达预期风险，系统性风险等。

　　芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”

　　5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”

　　其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快充”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”

　　公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”

　　注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

　　孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长

　　王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所

　　王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所

　　宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所

　　吴家欢：电子行业助理分析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&管理复合背景，2023年11月入职华金证券研究所返回搜狐，查看更加多